產(chǎn)品詳情
5-30V自動(dòng)升降壓轉(zhuǎn)12V 4A大功率 外置MOS 外圍電路簡(jiǎn)單
8-12V轉(zhuǎn)10V 3A升降壓芯片 外圍簡(jiǎn)單
12-24V自動(dòng)升降壓轉(zhuǎn)19V4A大電流芯片
3.7-20V自動(dòng)升降壓5V 2A 3A大電流IC
中廣芯源專業(yè)電源方案，運(yùn)算放大器，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，大功率MOS 等系統(tǒng)服務(wù)商，小家電電源方案，工業(yè)輔助電源方案，智能LED調(diào)光電源驅(qū)動(dòng)IC,功率:30W以內(nèi),有針對(duì)性的方案提供產(chǎn)品特色降低系統(tǒng)成本，提高設(shè)計(jì)靈活性。
12V降壓5V 2A SOT23-6小封裝同步降壓IC 12V降壓5V 3A小封裝大大電流DC-DC升壓
升壓解決方案：
5-35V輸入升壓8-100V各種升壓解決方案 大功率300W
40-80V輸入升壓45-300V升壓解決方案
降壓解決方案：
8-80V降壓5V 1A 12V 500MA 高壓降壓
15-100V降壓12V 2A 5V 1A 大功率高壓降壓降壓方案
另外本公司提供各種DC-DC晶圓顆粒，協(xié)助客戶封裝生產(chǎn)。
M*P1484 dc-dc晶圓 1482電源IC晶圓 A*P2576 2596晶圓
431基準(zhǔn)源芯片晶圓 A*P4310晶圓 A*P2952晶圓 4329晶圓 1117晶圓
升壓IC晶圓 降壓IC晶圓 432晶圓 各種DC-DC晶圓
單片集成電路除向更高集成度發(fā)展外，也正在向著大功率、線性、高頻電路和模擬電路方面發(fā)展。不過(guò),在微波集成電路、較大功率集成電路方面，薄膜、厚膜混合集成電路還具有優(yōu)越性。在具體的選用上，往往將各類單片集成電路和厚膜、薄膜集成工藝結(jié)合在一起，特別如精密電阻網(wǎng)絡(luò)和阻容網(wǎng)絡(luò)基片粘貼于由厚膜電阻和導(dǎo)帶組裝成的基片上，裝成一個(gè)復(fù)雜的完整的電路。必要時(shí)甚至可配接上個(gè)別超小型元件，組成部件或整機(jī)。
