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貼片電容全稱叫做多層(積層，疊層)片式陶瓷電容器，英文縮寫為MLCC。MLCC受到溫度沖擊時，容易從焊端開始產生裂紋。在這點上，小尺寸電容比大尺寸電容相對來說會好一點，其原理就是大尺寸的電容導熱沒這么快到達整個電容，于是電容本體的不同點的溫差大，所以膨脹大小不同，從而產生應力。這個道理和倒入開水時厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一樣。另外，在MLCC焊接過后的冷卻過程中，MLCC和PCB的膨脹系數(shù)不同，于是產生應力，導致裂紋。要避免這個問題，回流焊時需要有良好的焊接溫度曲線。如果不用回流焊而用波峰焊，那么這種失效會大大增加。MLCC更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。然而事情總是沒有那么理想。烙鐵手工焊接有時也不可避免。比如說，對于PCB外發(fā)加工的電子廠家，有的產品量特少，貼片外協(xié)廠家不愿意接這種單時，只能手工焊接;樣品生產時，一般也是手工焊接;特殊情況返工或補焊時，必須手工焊接;修理工修理電容時，也是手工焊接。無法避免地要手工焊接MLCC時，就要非常重視焊接工藝。
單片陶瓷電容器(通稱貼片電容)是目前用量比較大的常用元件，就AVX公司生產的貼片電容來講有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的規(guī)格，不同的規(guī)格有不同的用途。下面我們僅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V來介紹一下它們的性能和應用以及采購中應注意的訂貨事項以引起大家的注意。不同的公司對于上述不同性能的電容器可能有不同的命名方法，這里我們引用的是AVX公司的命名方法，其他公司的產品請參照該公司的產品手冊。 NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要區(qū)別是它們的填充介質不同。在相同的體積下由于填充介質不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同。所以在使用電容器時應根據(jù)電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。
一 NPO電容器
NPO是一種最常用的具有溫度補償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。 NPO電容器是電容量和介質損耗最穩(wěn)定的電容器之一。在溫度從-55℃到+125℃時容量變化為0單片陶瓷電容器(通稱貼片電容)是目前用量比較大的常用元件，就AVX公司生產的貼片電容來講有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的規(guī)格，不同的規(guī)格有不同的用途。不同的公司對于上述不同性能的電容器可能有不同的命名方法，這里我們引用的是AVX公司的命名方法，其他公司的產品請參照該公司的產品手冊。在相同的體積下由于填充介質不同
單片陶瓷電容器(通稱貼片電容)目前用量比較大的常用元件，就AVX公司生產的貼片電容來講有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的規(guī)格，不同的規(guī)格有不同的用途。下面我們僅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V來介紹一下它們的性能和應用以及采購中應注意的訂貨事項以引起大家的注意。不同的公司對于上述不同性能的電容器可能有不同的命名方法，里我們引用的是AVX公司的命名方法，其他公司的產品請照該公司的產品手冊。
NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要區(qū)別是它們的填充介質不同。在相同的體積下由于填充介質不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同。所以在使用電容器時應根據(jù)電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。
一 NPO電容器
NPO是一種最常用的具有溫度補償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。
NPO電容器是電容量和介質損耗最穩(wěn)定的電容器之一。在溫度從-55℃到+125℃時容量變化為0電解質電容：容量體積比大、耐壓較低、介質損耗大、絕大多數(shù)有極性，多用于低頻電路如濾波、低頻信號偶合等等。
普通電容：有多種介質類型，如紙、云母、瓷、滌綸、獨石等，較共性的特點是，容量體積比小，容易做成高耐壓，介質損耗小，無極性，多用于中、高頻場合做信號偶合、退偶合、濾波、微分積分電路等。
無論電解電容還是其它電容，它們在表現(xiàn)“電容器“的主要特性上是一致的
1.瓷片電容比電解電容貴，因為它的性能比較穩(wěn)定，而且容量偏差和損耗角都比較小。DF一般小于1%，容量偏差也小于5%。缺點是價格高，體積大。
2.電解電容的特點是可以做到體積很小而容量很大，可以節(jié)省使用的空間。但是它的損耗叫很大，在10%以內，當然DF〈5%也是可以訂做得到。而且它的容量偏差一般也在10%以內。
3。第三當然是一個穩(wěn)定性的問題了，瓷片電容的性能比較穩(wěn)定，而電解電容長時間不用后容量會偏小，使用時需要先充電一段時間才能使用。
