產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品參數(shù) | |||
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品牌 | 迪斯科 | ||
規(guī)格 | ZH05-SD3500-N1-50-N5112 CC | ||
是否定制 | 是 | ||
是否進口 | 是 | ||
產(chǎn)地 | 中國 | ||
功能用途 | 切割晶圓片 | ||
適用范圍 | 劃片機切割晶圓片 | ||
重量 | 40g | ||
產(chǎn)品特性 | 精密 | ||
刀片種類 | 金屬機械刀片 | ||
樣品或現(xiàn)貨 | 現(xiàn)貨 | ||
適用機械 | 晶圓切割機 | ||
是否庫存 | 庫存 | ||
是否批發(fā) | 批發(fā) | ||
可售賣地 | 全國 | ||
材質(zhì) | 金剛石 | ||
類型 | 電子行業(yè)刀具 | ||
型號 | ZH05-SD3500-N1-50-N5112 CC |
? ? ?可滿足多類加工需求的5等級集中度系列產(chǎn)品。
縮短預(yù)切割時間、并采用了降低芯片飛濺及破損的技術(shù)。
此款刀片材料中加入了金剛石,所以能使得刀片的使用壽命更長,更持久。適用于:IC,晶圓片等精密材料;等用于電子工業(yè)、電子信息工業(yè)的多種材料加工如:電子元器件、光學(xué)零部件、各種半導(dǎo)體封裝元件、陶瓷、單晶、鐵氧體、玻璃等。適合加工精度要求較高的行業(yè)所使用。