產(chǎn)品詳情
| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 三工光電 | ||
| 產(chǎn)地 | 武漢 | ||
| 是否進(jìn)口 | 否 | ||
| 控制方式 | 數(shù)控 | ||
| 作用對象 | 太陽能電池 | ||
| 電流 | 交流 | ||
| 產(chǎn)品別名 | 鐳射激光劃片機(jī) | ||
| 最大線割速度 | 160 | ||
| 適用材質(zhì) | 太陽能電池 | ||
| 最大刻線深度 | 0.3 | ||
| 定位精度 | ±10μm | ||
| 快進(jìn)速度 | 100 | ||
| 切割頭 | 激光頭 | ||
| 可售賣地 | 全國 | ||
| 用途 | 切割 | ||
| 型號 | SFS10/SFS20 | ||
| ?一、硅片激光切割機(jī)設(shè)備名片??????????????????????????????????????????????????????? |
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采用半導(dǎo)體側(cè)面泵浦激光器；更高的一體化程度，更好的光束質(zhì)量；更低的運(yùn)行成本；更長免維護(hù)時(shí)間；關(guān)鍵部件均采進(jìn)口；更簡單的整機(jī)結(jié)構(gòu)；高劃片速度；高精度，并能夠24小時(shí)長期連續(xù)工作 。
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主要用于：太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。
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公司總部座落于武漢，在國內(nèi)有多個(gè)辦事處，有很多公司喜歡選擇我們，不僅僅看我們公司的產(chǎn)品質(zhì)量，更重要的是我們的服務(wù)。感謝新老客戶對我司的信任與支持，歡迎新老客戶來電咨詢洽談！
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| 三：硅片激光切割機(jī)設(shè)備主要技術(shù)指標(biāo)????????????????????? ?????????????????????? |
激光器：半導(dǎo)體泵浦激光器
激光波長：1064 nm
激光模式：基模（TEM00）
激光輸出 大功率：50 W
小聚焦光斑直徑：30 um
激光調(diào)制方式：聲光調(diào)制
激光脈沖頻率：200Hz～50kHz連續(xù)可調(diào)
大劃片速度：140 mm/s
大劃片厚度：1.2 mm
工作臺幅面：350×350 mm（行程320×320 mm）
工作臺重復(fù)精度 amp;plusmn;10μm
單機(jī)使用電源：2Φ220V/50Hz/3.5kVA
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| ?四、硅片激光切割機(jī)性能特點(diǎn)：????????????????????????? ???????????????????????????? |
一、硅片激光切割機(jī)激光器
泵浦源采用進(jìn)口新型材料，大大提高電光轉(zhuǎn)換效率。
替代第二代真正做到免維護(hù)。
光束質(zhì)量好。準(zhǔn)基模（低階模），發(fā)散角小。
全封閉光路設(shè)計(jì)，確保激光器長期連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行，對環(huán)境適應(yīng)能力更強(qiáng)。
同光路紅光瞄準(zhǔn)定位指示。
二、硅片激光切割機(jī)主要部件采用進(jìn)口件
1、泵浦源——美國
2、聲光調(diào)Q晶體——英國
3、工作臺傳動絲杠——德國
4、工作臺傳動導(dǎo)軌——韓國
5、半導(dǎo)體激光指示器——日本
6、冷卻循環(huán)水泵——意大利/西班牙
7、循環(huán)水過濾樹脂——美國
三、SDS50硅片激光切割機(jī)設(shè)備整機(jī)性能優(yōu)越
1、專利技術(shù)確保設(shè)備性能更穩(wěn)定，效率更高。
2、低電流、高效率。工作電流小（小于11A），速度快（達(dá)180mm/s）基本做到免維護(hù)，無材料損耗，零故障率，運(yùn)行成本更低。
3、連續(xù)工作時(shí)間長。24小時(shí)不間斷工作。
4、運(yùn)行穩(wěn)定。劃片加工成品率高。
5、整機(jī)采取國際標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)合理，安裝維護(hù)更方便簡潔。
6、各系統(tǒng)和部件合理配置，各部分和整機(jī)發(fā)揮 高效益。
7、控制面板人性化設(shè)計(jì)，操作簡單程序化，避免誤動作。
8、聲光警示報(bào)警，完備的設(shè)備運(yùn)行保護(hù)功能，并符合激光安全國際標(biāo)準(zhǔn)。
四、SDS50硅片激光切割機(jī)工作臺
1、雙氣倉真空吸附。
2、T型臺雙工位交替運(yùn)行，提高工作高效率。
3、幅面350×350mm；行程320×320mm。
4、重復(fù)定位精度±10μm。
5、主要部件進(jìn)口：絲杠—德國、導(dǎo)軌—韓國，保證精度和耐用性。
6、自動抽風(fēng)除塵，減少粉塵對設(shè)備和人員的干擾和污染。
五、SDS50硅片激光切割機(jī)專用控制軟件
1、根據(jù)行業(yè)特點(diǎn)專門設(shè)計(jì)，人機(jī)界面友好，操作方便。
2、劃片軌跡顯示，便于設(shè)計(jì)、更改、監(jiān)測。
3、獨(dú)有提示功能，確保易損件及時(shí)更換。
六、SDS50硅片激光切割機(jī)冷卻系統(tǒng)
1、外掛式恒溫制冷，提高激光輸出穩(wěn)定性。
2、冷卻系統(tǒng)與主機(jī)軟連接，實(shí)現(xiàn)熱量、噪音、振動隔離。
七、SDS50硅片激光切割機(jī)適用面廣
能適應(yīng)單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導(dǎo)體材料的劃片和切割。特別是厚片（如AP公司0.7mm單晶硅多晶硅；1.2mm非晶硅帶等）也能高效率、高速度、高質(zhì)量、低電流切割。
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| ?五、硅片激光切割機(jī)設(shè)備性能指標(biāo)：???????????????? ??????????????????????????????? |
工作光源采用半導(dǎo)體泵浦激光器和聲光調(diào)制系統(tǒng)、數(shù)控X/Y工作臺，步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動，在電腦控制下精確運(yùn)動，專用控制軟件使程序的編輯和修改簡單方便，并實(shí)時(shí)顯示運(yùn)動軌跡。工作臺采用雙氣倉負(fù)壓吸附系統(tǒng)，T型結(jié)構(gòu)雙工作位交替工作。
系統(tǒng)采用國際流行的模塊化設(shè)計(jì)，關(guān)鍵部件均采用進(jìn)口產(chǎn)品。整機(jī)結(jié)構(gòu)合理、比較燈泵劃片機(jī)其速度更快、精度更高、操作簡單方便，能24小時(shí)長期連續(xù)工作，各項(xiàng)性能指標(biāo)穩(wěn)定可靠，一體化程度更高、光束質(zhì)量更好、運(yùn)行成本更低、免維護(hù)時(shí)間更長故障率低，加工成品率高，適用面廣，在太陽能行業(yè)得到廣泛的應(yīng)用和用戶的高度肯定。
| ?六、硅片激光切割機(jī)適用標(biāo)準(zhǔn)：???????????? ???????????????????????????????????????? |
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1、遠(yuǎn)離振動源、遠(yuǎn)離強(qiáng)電磁干擾
2、地面平整潔凈少塵
3、環(huán)境溫度：5～30℃、相對濕度 amp;le;85
4、總供電電源：2相3線220V/10kW
5、電源布置：進(jìn)線總空開；單臺設(shè)備就近獨(dú)立空氣開關(guān)
6、除塵：500W抽風(fēng)機(jī)；單臺設(shè)備就近獨(dú)立氣閥；PVC總管管徑Φ35 mm
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| ?七、硅片激光切割機(jī)主要技術(shù)參數(shù)：???????????????? ?????????????????????????????? |
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型號規(guī)格：SDS50
激光波長：1064nm
劃片精度 amp;plusmn;10μm
劃片線寬 amp;le;50μm
激光重復(fù)頻率：200Hz～50KHz
大劃片速度：140mm/s
激光功率：50W
工作臺幅面：350mm×350mm
