高低溫步進(jìn)電機(jī)電缸滑臺模組，多種結(jié)構(gòu)應(yīng)用于手機(jī)電腦產(chǎn)品高低溫測試

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電子產(chǎn)品做高低溫測試溫度是多少？

隨著科技的進(jìn)步，我們的生活中出現(xiàn)的電子產(chǎn)品也就越來越多，就比如說我們?nèi)耸忠徊康氖謾C(jī)以及電腦、平板、相機(jī)等等，現(xiàn)在都已經(jīng)常見的電子產(chǎn)品了。不過可能很多用戶只是使用這些產(chǎn)品的方法，并不是非常清楚這些產(chǎn)品在出廠之前經(jīng)過了什么樣的檢測。更不清楚這些產(chǎn)品在出廠之間需要經(jīng)受什么樣的溫度環(huán)境。
測試項(xiàng)目：低溫、高溫測試
測試標(biāo)準(zhǔn)：GB/T2423.1-2008、GB/T2423.2-2008
測試樣品：電工電子產(chǎn)品
（低溫運(yùn)行、低溫貯存）試驗(yàn)的目的是檢驗(yàn)試件能否在長期的低溫環(huán)境中儲(chǔ)藏、操縱控制，是確定軍民用設(shè)備在低溫條件下儲(chǔ)存和工作的適應(yīng)性及耐久性。低溫下材料物理化學(xué)性能。標(biāo)準(zhǔn)中對于試驗(yàn)前處理、試驗(yàn)初始檢測、樣品安裝、中間檢測、試驗(yàn)后處理、升溫速度、溫度柜負(fù)載條件、被測物與溫度柜體積比等均有規(guī)范要求。主要用于科研研究、醫(yī)遼用品的保存、生物制品、遠(yuǎn)洋制品、電子元件、化工材料等特殊材料的低溫實(shí)驗(yàn)及儲(chǔ)存。
低溫條件下試件的失效模式：產(chǎn)品所使用零件、材料在低溫時(shí)可能發(fā)生龜裂、脆化、可動(dòng)部卡死、特性改變等現(xiàn)象。
低溫環(huán)境對設(shè)備的主要影響有：
a. 使材料發(fā)硬變脆；
b. 潤滑劑粘度增加，流動(dòng)能力降低，潤滑作用減?。?br /> c. 電子元器件性能發(fā)生變化；
d. 水冷凝結(jié)冰；
e. 密封件失效；
f. 材料收縮造成機(jī)械結(jié)構(gòu)變化。
低溫測試目的：用來確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在低溫環(huán)境下使用、運(yùn)輸或貯存的能力。
低溫測試的溫度有：
-65℃
-55℃
-50℃
-40℃
-33℃
-25℃
-20℃
-10℃
-5℃
+5℃
測試時(shí)長有：
2h
16h
72h
96h
（高溫運(yùn)行、高溫貯存）的目的是確定軍民用設(shè)備、零部件在常溫條件下儲(chǔ)存和工作的儲(chǔ)存、使用的適應(yīng)性及耐久性。確認(rèn)材料高溫下的性能。
為能正確觀察與驗(yàn)證產(chǎn)品在高溫環(huán)境下之熱效應(yīng)，同時(shí)避免因濕度效應(yīng)影響試驗(yàn)結(jié)果，標(biāo)準(zhǔn)中對于試驗(yàn)前處理、試驗(yàn)初始檢測、樣品安裝、中間檢測、試驗(yàn)后處理、升溫速度、溫度柜負(fù)載條件、被測物與溫度柜體積比等均有規(guī)范要求。
高溫條件下試件的失效模式 產(chǎn)品所使用零件、材料在高溫時(shí)可能發(fā)生軟化、效能降低、特性改變、潛在破壞、氧化等現(xiàn)象。
高溫環(huán)境對設(shè)備的主要影響有：
a. 填充物和密封條軟化或融化；
b. 潤滑劑粘度降低，揮發(fā)加快，潤滑作用減??；
c. 電子電路穩(wěn)定性下降，絕緣損壞；
d. 加速高分子材料和絕緣材料老化，包括氧化、開裂、化學(xué)反應(yīng)等；
e. 材料膨脹造成機(jī)械應(yīng)力增大或磨損增大。
高溫測試目的：用來確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在高溫環(huán)境下使用、運(yùn)輸或貯存能力。
高溫測試的溫度有：
+1000℃
+800℃
+630℃
+500℃
+400℃
+315℃
+250℃
+200℃
+175℃
+155℃
+125℃
+100℃
+85℃
+70℃
+65℃
+60℃
+55℃
+50℃
+45℃
+40℃
+35℃
+30℃
測試時(shí)長有：
2h
16h
72h
96h
168h
240h
336h
1000h
高低溫測試方法：
非散熱試驗(yàn)樣品低溫試驗(yàn)：溫度漸變
散熱試驗(yàn)樣品低溫試驗(yàn)：溫度漸變；試驗(yàn)樣品在整個(gè)試驗(yàn)過程通電。