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微孔硅酸鈣保溫材料綜合論述
微孔硅酸鈣是一種新型保溫材料，它具有容重輕導(dǎo)熱系數(shù)低、抗折、抗壓強(qiáng)度高、耐熱性好、無毒不燃、可鋸切、易加工、不腐蝕管道和設(shè)備等優(yōu)點(diǎn)，是目前最受電力、石油、化工、冶金等部門歡迎的新型硬質(zhì)保溫材料。今天小編就來為大家簡單介紹一下微孔硅酸鈣，希望可以幫助打擊更好的了解這種新型的保溫材料。
簡要概述內(nèi)容：： 硅酸鈣保溫材料是一種硬硅鈣石晶型的硅酸鈣絕熱材料。一個硅鈣分子含1分子水的硅鈣能耐980℃，含5個水分子的能耐650℃。密度0.2723g/cm3。由木漿、玻璃纖維、鉻鐵礦、硅酸鹽水泥、生石灰、風(fēng)化硅石(其中氧化鈣比二氧化硅為0.97)等混合后在180℃下在高壓釜中制取。為輕質(zhì)絕熱材料。
《硅酸鈣絕熱制品》標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的技術(shù)要求有：外觀質(zhì)量、密度、質(zhì)量含濕率、抗壓強(qiáng)度、抗折強(qiáng)度、導(dǎo)熱系數(shù)（平均溫度為100℃、200℃、300℃、400℃、500℃、600℃，通常取工作溫度范圍內(nèi)3～5個溫度點(diǎn)）、最高使用溫度（包括勻溫灼燒試驗(yàn)溫度、線收縮率、裂縫、剩余抗壓強(qiáng)度）、燃燒性能、腐蝕性和憎水率。
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