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中走絲線切割加工內(nèi)圓的技術(shù)探討

    中走絲線切割加工中同內(nèi)圓切割技術(shù)相比有其明顯的弱點(diǎn),一是片厚平均誤差較大(約為內(nèi)圓切割技術(shù)2倍)。二是切割過程中智能檢測控制不易實現(xiàn)。三是切割過程的成功率要求較高,風(fēng)險大,一但斷絲而不可挽救時,直接浪費(fèi)一根單晶棒。四是不能實現(xiàn)單片質(zhì)量控制,一次切割完成后,才能檢測一批圓片的切割質(zhì)量,并且圓片之間切割質(zhì)量也不相同。

    在這些方面,電火花線切割內(nèi)圓切割技術(shù)卻顯示出其優(yōu)越性來。具體表現(xiàn)在:

    a、自動、單片方式切換操作方便性。

    b、小批量多規(guī)格加工時靈活的加工可調(diào)性

    c、切片精度高,切片成本低,同規(guī)格級的內(nèi)圓切片機(jī)價格為線切割機(jī)價格1/3~1/4,線切割機(jī)還需配置專用粘料機(jī),每片都可調(diào)整。

    d、低成本的輔料(線切割機(jī)磨料及磨料液要定時更換)。

    e、不同片厚所需較小的調(diào)整時間,不同棒徑所需較小的調(diào)整時間。

    f、修刀、裝刀方便。八十年代中后期人們普遍認(rèn)為:隨著硅晶片大片徑化發(fā)展,中走絲線切割技術(shù)是硅片切割的主流技術(shù),在規(guī)?;A片切割中將取代內(nèi)圓切割技術(shù)。因此人們加大了對200mm以上線切割機(jī)的研究,以解決其技術(shù)不足。

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