產(chǎn)品詳情
非環(huán)保銀釬料
本廠牌號(hào)
Alloy
相當(dāng)國(guó)內(nèi)牌號(hào)
Equivalent to National Mark
化學(xué)成分(%) Chemical Combs (%)
熔化溫度(℃)
工藝特性和用途
Advantages and usage
Ag
Cu
Zn
Cd
Ni
固相線
Solid
液相線
Liquid
SAg -50C
HL313
49~51
14.5~16.5
13.5~17.5
15~17
2.5~3.5
630
690
具有良好的漫流動(dòng)性能,填充能力強(qiáng),塑性好、強(qiáng)度高,適用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼
SAg-50B
BAg50CuZnCd
49~51
14.5~16.5
14.5~18.5
17~19
/
625
635
熔點(diǎn)低釬焊工藝性能好,焊縫表面光潔,接頭強(qiáng)度高,適用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼
SAg -40C
HL312
39~41
15.5~16.5
17.5~18.5
25.5~26.5
0.1~0.3
595
605
熔點(diǎn)最低,應(yīng)用最廣,具有良好的漫流動(dòng)性,填充能力強(qiáng)工藝性能最好,適合銅及銅合金,鋼及不銹鋼等材料的火焰,高頻焊接。
SAg-35B
BAg35CuZnCd
34~36
25~27
19~23
17~19
/
605
700
熔點(diǎn)較低,需要火焰和高頻感應(yīng)快速加熱法釬焊,可用于釬焊銅及銅合金,鋼及不銹鋼。
環(huán)保低銀釬料
SAg-30B
BAg30CuZnCd
29~31
27~29
20~22
19~22
/
600
690
熔點(diǎn)低,具有良好的漫流動(dòng)性,填充能力強(qiáng),可用于填充焊接頭較大的間隙,適合銅及銅合金,鋼及不銹鋼的焊接。
SAg -25C
BAg25CuZnCdNi
24~26
32~34
26~28
12~14
1~3
620
720
熔點(diǎn)低,具有良好的漫流動(dòng)性,填充能力強(qiáng),可用于填充焊接頭較大的間隙,適合銅及銅合金,鋼及不銹鋼的焊接。
SAg-20B
BAg20CuZnCd
19~21
39~41
25~27
13~15
/
620
730
熔點(diǎn)低,潤(rùn)濕和填充能力好,適用于釬焊銅及銅合金,鋼及不銹鋼。
SAg-18B
BAg18CuZnCd
17~19
39~41
余量
14~16
/
740
780
潤(rùn)濕和填充能力好,適用于釬焊銅及銅合金,鋼及不銹鋼。
SAg-15B
BAg15CuZnCd
14~16
46~48
余量
13~15
/
745
800
成本低,韌性好,適用于釬焊銅及銅合金,鋼及不銹鋼。
SAg-10B
BAg10CuZnCd
9~11
49~51
余量
9~11
/
760
810
成本低,適合銅及銅合金,鋼及不銹鋼等材料的火焰,高頻焊接。
備 注
以上成分均為常用、標(biāo)準(zhǔn)材料及成分,我公司可根據(jù)客戶需要,或由客戶提供任何成分配比進(jìn)行生產(chǎn)加工。執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):GB/T 10046-2000
銀基焊料在我國(guó)釬焊材料發(fā)展過(guò)程起了很大決定性作用,而由于銀是貴金屬,在釬焊材料的發(fā)展過(guò)程中,一直在致力于開(kāi)發(fā)和研究低代替高銀系列的產(chǎn)品。而在銀焊料里加上鎘元素可以大大增加焊料的流動(dòng)性,并可以降低其溫度,在強(qiáng)度方面并無(wú)明顯的劣勢(shì)。所以我公司在焊料發(fā)展中,非環(huán)保焊料起了非常大的作用,也是目前國(guó)內(nèi)銀基焊料的主導(dǎo)產(chǎn)品。我公司在原有的國(guó)標(biāo)牌號(hào)基礎(chǔ)上引申開(kāi)發(fā)了更為經(jīng)濟(jì)實(shí)用的含鎘材料。非環(huán)保型焊料我公司分為高銀系列和低銀系列。并附上具體參數(shù)供各廠家采購(gòu)