產(chǎn)品詳情
中沒有人有足夠的時間來查找物料清單上的所有內(nèi)容，如今，所有主要組件制造商如今都有大量的分發(fā)電子郵件列表，在那里的某個人，您會找到已過時的零件清單以及可能的替代零件，我們建議將所有內(nèi)容合并到第三方電子元件數(shù)據(jù)庫中。
中西粒徑測試儀數(shù)據(jù)顯示異常維修電話
我公司專業(yè)維修各種儀器，維修經(jīng)驗二十年，維修的主要品牌有：英國Foundrax、美國GR、美國杰瑞、意大利Gibitre、意大利蓋比特、德國Hildebrand、海德堡、荷蘭Innovatest、德國KB、美國LECO力可、力可、日本Matsuzawa松澤、雷克斯、日本Mitutoyo三豐、瑞士PROCEQ博勢、奧地利Qness、美國Rex雷克斯、丹麥Struers司特爾、日本shimadzu島津、威爾遜等，儀器出現(xiàn)故障聯(lián)系凌科自動化
因此，在選擇此參數(shù)的值(均值)時必須非常小心，尤其是在減少用于恒定疲勞損傷測試(合格測試)的測試時間時[33][37]，應(yīng)力指數(shù)b之間的關(guān)系與SN曲線的斜率相關(guān)，其關(guān)系為b=1/log(斜率)(3.4)10由于SN關(guān)系的指數(shù)性質(zhì)。 由于液/固界面處的電荷重新分布，可能會產(chǎn)生電容，帶電荷的重新分布的粒子形成稱為雙電層的結(jié)構(gòu)，雙層結(jié)構(gòu)在電表面上具有兩個行的電荷層，內(nèi)層由直接吸附在電表面的離子組成，表面電荷由電荷的非電親和力建立，表面電荷可能歸因于許多化學(xué)反應(yīng)或歸因于外部施加的電壓源。
中西粒徑測試儀數(shù)據(jù)顯示異常維修電話
1、顯示屏無法正常顯示
當(dāng)硬度計顯示屏無法正確顯示信息時，先檢查電源是否正確連接。如果電源連接正常但顯示屏仍然不活動，則可能表示屏幕出現(xiàn)故障。這種情況，建議將硬度計送回廠家維修或更換屏幕。
2、讀數(shù)不穩(wěn)定或顯著偏差
如果硬度計在測試過程中顯示讀數(shù)不穩(wěn)定或出現(xiàn)明顯偏差，可能的原因包括：
缺乏校準(zhǔn)：硬度計在使用前需要校準(zhǔn)，以確保準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。長期缺乏校準(zhǔn)或校準(zhǔn)不當(dāng)可能會導(dǎo)致讀數(shù)不準(zhǔn)確。解決方案是定期校準(zhǔn)并遵循硬度計手冊中的說明。
測試環(huán)境不穩(wěn)定：硬度測試應(yīng)在穩(wěn)定的環(huán)境下進(jìn)行，避免外界干擾。不良的測試環(huán)境可能會導(dǎo)致讀數(shù)不穩(wěn)定。解決辦法是測試時選擇安靜且溫度穩(wěn)定的環(huán)境，避免其他設(shè)備的干擾。
樣品制備不當(dāng)：在硬度測試之前，必須對樣品進(jìn)行的制備。樣品的表面不規(guī)則性、雜質(zhì)或涂層可能會影響測試結(jié)果。解決方案是在測試前清潔和拋光樣品，以確保表面光滑。
兩種粉塵的過渡范圍起點均減小，這是由于在較高的沉積密度下灰塵顆粒之間的間距減小了，39顯示了以1X和4X兩種不同沉積密度沉積在基材上的灰塵顆粒的示意，礦物顆粒顯示為多邊形，黑點表示附著在礦物顆粒上或直接附著在基質(zhì)上的混合鹽。 更高的水分吸收能力可以吸收或吸收更多的水分，當(dāng)灰塵沉積在測試板上時，可以在PCB基板上獲得更多的水分，這是離子從灰塵污染物溶解到水膜中的前提，因此，在兩個相鄰導(dǎo)體之間形成導(dǎo)電路徑，導(dǎo)致阻抗損失，吸濕能力由吸濕性物質(zhì)。 四個測試板中的兩個被暫停，在SEM下，該組中有故障和無故障的板均在10多個位置觀察到腐蝕(見36)，這是因為如果腐蝕產(chǎn)物沒有跨接在兩個相鄰的電上，則阻抗下降不會達(dá)到破壞標(biāo)準(zhǔn)，在腐蝕區(qū)域檢測到了銅和氯。
3、壓頭磨損或損壞
硬度計的壓頭直接接觸測試樣品，長時間使用后可能會出現(xiàn)磨損或損壞。當(dāng)壓頭出現(xiàn)磨損或損壞跡象時，可能會導(dǎo)致測試錯誤。解決辦法是定期檢查壓頭的狀況，如果發(fā)現(xiàn)明顯磨損或損壞，應(yīng)及時更換。
4、讀數(shù)異常大或小
如果硬度計讀數(shù)明顯偏離標(biāo)準(zhǔn)值，可能的原因包括：
壓力調(diào)整不當(dāng)：硬度計在測試時需要施加一定的壓力，壓力過大或不足都可能導(dǎo)致讀數(shù)異常。解決方法是根據(jù)樣品的硬度特性調(diào)整測試壓力。
硬度計的內(nèi)部問題：硬度計的內(nèi)部組件可能會出現(xiàn)故障，導(dǎo)致測試結(jié)果不準(zhǔn)確。解決辦法是對硬度計進(jìn)行定期維護(hù)，并按照制造商的說明進(jìn)行維修或更換部件。
5、無法執(zhí)行自動轉(zhuǎn)換
一些先進(jìn)的硬度計具有自動轉(zhuǎn)換功能，但有時可能無法運行。解決方法是檢查硬度計設(shè)置，確保正確選擇硬度標(biāo)準(zhǔn)和換算單位
為了評估ECM的故障，在10VDC電場下于50℃和90%RH的恒定溫度下進(jìn)行測試，這稱為相對溫度濕度偏差(THB)[18]，它產(chǎn)生電壓腐蝕相關(guān)的故障機(jī)制，并量化不同粉塵沉積測試板的故障時間(TTF)，沒有標(biāo)準(zhǔn)測試來評估灰塵對ECM和腐蝕引起的70阻抗損失的影響。 更緊湊，更耐用，更強(qiáng)大"，而且，順便說一下，它們的價格都更低，這就要求產(chǎn)品必須按照嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計，測試和制造，才能滿足日益苛刻的市場的期望，由于消除了符合RoHS要求的含鉛焊料，這些要求變得更加復(fù)雜。 b):不建議在焊接區(qū)上使用測試點，c):應(yīng)避免對組件或組件引線進(jìn)行測試，圖6.在間距為0.1§的網(wǎng)格上放置測試點的示例，用于測試間距為0.05§的SMD組件[6.4]，除了描述的產(chǎn)品測試外，還將對新設(shè)計進(jìn)行壓力測試。
剝離剩余的光刻膠，并蝕刻薄種子層，以使鍍銅線彼此。該圖顯示了銅如何填充圖案化的光致抗蝕劑腔。一張照片，描繪了薄種子層的蝕刻過程，該過程了鍍銅的銅線。銅被電沉積在導(dǎo)電種子層上，從而填充了PCB上圖案化的光致抗蝕劑的空腔（左）。剝離光致抗蝕劑，并蝕刻暴露的種子層，以使銅線彼此（右）。電鍍率均勻度該工藝的一個已知問題是，整個PCB上的鍍覆速率并不總是均勻的。電解質(zhì)中的電場集中到導(dǎo)電圖案，該導(dǎo)電圖案被大的絕緣區(qū)域圍繞著，并且集中在靠PCB邊緣的圖案中。電場中的這些不均勻性會導(dǎo)致這些區(qū)域中陰表面的局部更高的電流密度-這種效應(yīng)通常稱為電流擁擠。電鍍的厚度與電流密度隨時間成正比，這會導(dǎo)致整個PCB上的銅線的厚度出現(xiàn)不希望的變化。
通常使用小于1的值，例如，已經(jīng)提出了0.7(對于典型的電子結(jié)構(gòu))的疲勞循環(huán)比率來確定重量很重要時結(jié)構(gòu)的使用壽命[3]，線性損傷規(guī)則有兩個主要缺點:，它不考慮加載順序的影響，該理論預(yù)測，應(yīng)力循環(huán)造成的破壞與載荷歷史中發(fā)生的位置無關(guān)。 后進(jìn)入粉塵沉積室約三分鐘，然后停止風(fēng)扇，使灰塵顆粒在灰塵沉積室內(nèi)自由下落約30分鐘，將測試片水放置以容納灰塵顆粒，測試證實，灰塵確實會在一定溫度和相對濕度下引起腐蝕，濕熱實驗中溫度和相對濕度的變化[10]除塵室的簡化[10]THB是評估SIR損失和電化學(xué)遷移失效的標(biāo)準(zhǔn)測試方法[12]。 e)捕獲物和目標(biāo)焊盤之間的介電距離為0.075毫米(，003英寸)，f)整個板(10層)的結(jié)構(gòu)為1.0毫米(0.040英寸)g)微孔中填充了銅表1燒蝕直徑=堆疊5438919%注意:4+4堆疊是第1層和第10層之間的連續(xù)連接(在埋入過孔的任一側(cè)有4堆疊)有效電阻增加的影響變得很重要僅當(dāng)故障模式為磨損。 53圖4.三點彎曲測試中試樣的載荷撓度圖(橫向)表4.橫向彎曲模量54第5章5.PCB的疲勞測試和分析電子技術(shù)的飛速發(fā)展對電子元器件的需求日益增長，電子封裝及其材料結(jié)構(gòu)的可靠性要求，可以通過其滿足預(yù)期產(chǎn)品壽命的能力來衡量電子產(chǎn)品的質(zhì)量。 通過假設(shè)振動過程中PCB位移的速度曲線可以得出簡單支撐的印刷儀器維修的等效質(zhì)量，速度曲線用于計算相應(yīng)的動能，由此得出等效質(zhì)量值，由板模型計算出的印刷儀器維修固有頻率將與有限元求解結(jié)果進(jìn)行比較，5.2.1板的固有頻率連續(xù)結(jié)構(gòu)的固有頻率公式可以在文獻(xiàn)中找到。
但是從基本的意義上講，故障僅意味著系統(tǒng)，組件或設(shè)備不再能夠產(chǎn)生特定的預(yù)期結(jié)果。即使一臺制造設(shè)備仍在運行并生產(chǎn)物品，但如果未能交付預(yù)期的數(shù)量，它也會失敗。正確管理故障可以幫助您大大減少其影響。為了幫助您有效管理故障，應(yīng)監(jiān)控許多關(guān)鍵指標(biāo)。了解這些指標(biāo)將消除猜測，使維護(hù)經(jīng)理能夠獲得做出明智決策所需的硬數(shù)據(jù)。應(yīng)該跟蹤哪些故障指標(biāo)在各個行業(yè)和應(yīng)用程序中，我們發(fā)現(xiàn)它們是MTTR，MTBF和MTTF。我們將討論這些字母縮寫的含義以及如何使用它們來改善操作。但是在此之前，我們需要討論一件事，而這是經(jīng)常被忽略的事情–在故障指標(biāo)后面擁有可靠數(shù)據(jù)的重要性?？煽繑?shù)據(jù)的重要性為了使數(shù)據(jù)支持的設(shè)備故障得到改善，至關(guān)重要的是要收集正確的數(shù)據(jù)并確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。
膠帶頭。多數(shù)中低價位的磁帶機(jī)都有兩個-擦除磁頭和組合的記錄/播放磁頭。高端唱機(jī)將具有單獨的記錄和播放磁頭，支持將聲音混合到同一軌道，并允許從磁帶上監(jiān)視記錄質(zhì)量。這些可以是物理上獨立的組件，也可以組合成一個單元。自動倒轉(zhuǎn)唱盤通常具有根據(jù)磁帶方向旋轉(zhuǎn)180度的磁頭組件。這比具有兩個擦除頭和兩個記錄/播放頭或單個記錄/播放頭要更便宜，該記錄/播放頭的位置可以移動以與適當(dāng)?shù)能壍缹R，并可以電子切換記錄和播放信號。僅用于娛樂的運輸工具（例如在汽車卡座和隨身聽中可以找到）不需要擦除磁頭。僅可自動反向播放的唱盤通常只是根據(jù)播放方向?qū)⒉シ蓬^的位置移動一毫米，以使其與音軌對齊并互換L和R通道的連接。清潔拋光的表面（請勿使用任何研磨劑！
中西粒徑測試儀數(shù)據(jù)顯示異常維修電話建議不要使用此過程以確保長期可靠性?？梢钥吹皆S多印刷設(shè)計都帶有通過主掩膜張開的通孔。這可能是缺少可靠性數(shù)據(jù)的結(jié)果。優(yōu)點：LPI阻焊層帳篷通孔的主要優(yōu)點在于它只是一步應(yīng)用。缺點：被困在封閉孔中的微蝕刻劑LPI遮罩無法確保通過帳篷。應(yīng)用LPI掩碼的三種常見方法。幕布，噴涂和絲網(wǎng)涂層。幕布和噴涂層不能確保通孔的兩面都被拉緊。屏幕涂層帳篷的能力受孔尺寸，液體掩膜的表面張力和板厚度的限制。如果通孔的兩端都沒有拉緊，則很可能會從表面光潔度的預(yù)清潔線中夾入化學(xué)物質(zhì)。所有的飾面都要經(jīng)過微蝕刻工藝。捕獲在封閉的通孔中的微蝕刻劑將迅速結(jié)晶，從而形成硫酸銅晶體。隨著時間的流逝，這些晶體會引起長期的可靠性問題。如果是ENIG涂層。 kjbaeedfwerfws
中西粒徑測試儀數(shù)據(jù)顯示異常維修電話
我公司專業(yè)維修各種儀器，維修經(jīng)驗二十年，維修的主要品牌有：英國Foundrax、美國GR、美國杰瑞、意大利Gibitre、意大利蓋比特、德國Hildebrand、海德堡、荷蘭Innovatest、德國KB、美國LECO力可、力可、日本Matsuzawa松澤、雷克斯、日本Mitutoyo三豐、瑞士PROCEQ博勢、奧地利Qness、美國Rex雷克斯、丹麥Struers司特爾、日本shimadzu島津、威爾遜等，儀器出現(xiàn)故障聯(lián)系凌科自動化
因此，在選擇此參數(shù)的值(均值)時必須非常小心，尤其是在減少用于恒定疲勞損傷測試(合格測試)的測試時間時[33][37]，應(yīng)力指數(shù)b之間的關(guān)系與SN曲線的斜率相關(guān)，其關(guān)系為b=1/log(斜率)(3.4)10由于SN關(guān)系的指數(shù)性質(zhì)。 由于液/固界面處的電荷重新分布，可能會產(chǎn)生電容，帶電荷的重新分布的粒子形成稱為雙電層的結(jié)構(gòu)，雙層結(jié)構(gòu)在電表面上具有兩個行的電荷層，內(nèi)層由直接吸附在電表面的離子組成，表面電荷由電荷的非電親和力建立，表面電荷可能歸因于許多化學(xué)反應(yīng)或歸因于外部施加的電壓源。
中西粒徑測試儀數(shù)據(jù)顯示異常維修電話
1、顯示屏無法正常顯示
當(dāng)硬度計顯示屏無法正確顯示信息時，先檢查電源是否正確連接。如果電源連接正常但顯示屏仍然不活動，則可能表示屏幕出現(xiàn)故障。這種情況，建議將硬度計送回廠家維修或更換屏幕。
2、讀數(shù)不穩(wěn)定或顯著偏差
如果硬度計在測試過程中顯示讀數(shù)不穩(wěn)定或出現(xiàn)明顯偏差，可能的原因包括：
缺乏校準(zhǔn)：硬度計在使用前需要校準(zhǔn)，以確保準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。長期缺乏校準(zhǔn)或校準(zhǔn)不當(dāng)可能會導(dǎo)致讀數(shù)不準(zhǔn)確。解決方案是定期校準(zhǔn)并遵循硬度計手冊中的說明。
測試環(huán)境不穩(wěn)定：硬度測試應(yīng)在穩(wěn)定的環(huán)境下進(jìn)行，避免外界干擾。不良的測試環(huán)境可能會導(dǎo)致讀數(shù)不穩(wěn)定。解決辦法是測試時選擇安靜且溫度穩(wěn)定的環(huán)境，避免其他設(shè)備的干擾。
樣品制備不當(dāng)：在硬度測試之前，必須對樣品進(jìn)行的制備。樣品的表面不規(guī)則性、雜質(zhì)或涂層可能會影響測試結(jié)果。解決方案是在測試前清潔和拋光樣品，以確保表面光滑。
兩種粉塵的過渡范圍起點均減小，這是由于在較高的沉積密度下灰塵顆粒之間的間距減小了，39顯示了以1X和4X兩種不同沉積密度沉積在基材上的灰塵顆粒的示意，礦物顆粒顯示為多邊形，黑點表示附著在礦物顆粒上或直接附著在基質(zhì)上的混合鹽。 更高的水分吸收能力可以吸收或吸收更多的水分，當(dāng)灰塵沉積在測試板上時，可以在PCB基板上獲得更多的水分，這是離子從灰塵污染物溶解到水膜中的前提，因此，在兩個相鄰導(dǎo)體之間形成導(dǎo)電路徑，導(dǎo)致阻抗損失，吸濕能力由吸濕性物質(zhì)。 四個測試板中的兩個被暫停，在SEM下，該組中有故障和無故障的板均在10多個位置觀察到腐蝕(見36)，這是因為如果腐蝕產(chǎn)物沒有跨接在兩個相鄰的電上，則阻抗下降不會達(dá)到破壞標(biāo)準(zhǔn)，在腐蝕區(qū)域檢測到了銅和氯。
3、壓頭磨損或損壞
硬度計的壓頭直接接觸測試樣品，長時間使用后可能會出現(xiàn)磨損或損壞。當(dāng)壓頭出現(xiàn)磨損或損壞跡象時，可能會導(dǎo)致測試錯誤。解決辦法是定期檢查壓頭的狀況，如果發(fā)現(xiàn)明顯磨損或損壞，應(yīng)及時更換。
4、讀數(shù)異常大或小
如果硬度計讀數(shù)明顯偏離標(biāo)準(zhǔn)值，可能的原因包括：
壓力調(diào)整不當(dāng)：硬度計在測試時需要施加一定的壓力，壓力過大或不足都可能導(dǎo)致讀數(shù)異常。解決方法是根據(jù)樣品的硬度特性調(diào)整測試壓力。
硬度計的內(nèi)部問題：硬度計的內(nèi)部組件可能會出現(xiàn)故障，導(dǎo)致測試結(jié)果不準(zhǔn)確。解決辦法是對硬度計進(jìn)行定期維護(hù)，并按照制造商的說明進(jìn)行維修或更換部件。
5、無法執(zhí)行自動轉(zhuǎn)換
一些先進(jìn)的硬度計具有自動轉(zhuǎn)換功能，但有時可能無法運行。解決方法是檢查硬度計設(shè)置，確保正確選擇硬度標(biāo)準(zhǔn)和換算單位
為了評估ECM的故障，在10VDC電場下于50℃和90%RH的恒定溫度下進(jìn)行測試，這稱為相對溫度濕度偏差(THB)[18]，它產(chǎn)生電壓腐蝕相關(guān)的故障機(jī)制，并量化不同粉塵沉積測試板的故障時間(TTF)，沒有標(biāo)準(zhǔn)測試來評估灰塵對ECM和腐蝕引起的70阻抗損失的影響。 更緊湊，更耐用，更強(qiáng)大"，而且，順便說一下，它們的價格都更低，這就要求產(chǎn)品必須按照嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計，測試和制造，才能滿足日益苛刻的市場的期望，由于消除了符合RoHS要求的含鉛焊料，這些要求變得更加復(fù)雜。 b):不建議在焊接區(qū)上使用測試點，c):應(yīng)避免對組件或組件引線進(jìn)行測試，圖6.在間距為0.1§的網(wǎng)格上放置測試點的示例，用于測試間距為0.05§的SMD組件[6.4]，除了描述的產(chǎn)品測試外，還將對新設(shè)計進(jìn)行壓力測試。
剝離剩余的光刻膠，并蝕刻薄種子層，以使鍍銅線彼此。該圖顯示了銅如何填充圖案化的光致抗蝕劑腔。一張照片，描繪了薄種子層的蝕刻過程，該過程了鍍銅的銅線。銅被電沉積在導(dǎo)電種子層上，從而填充了PCB上圖案化的光致抗蝕劑的空腔（左）。剝離光致抗蝕劑，并蝕刻暴露的種子層，以使銅線彼此（右）。電鍍率均勻度該工藝的一個已知問題是，整個PCB上的鍍覆速率并不總是均勻的。電解質(zhì)中的電場集中到導(dǎo)電圖案，該導(dǎo)電圖案被大的絕緣區(qū)域圍繞著，并且集中在靠PCB邊緣的圖案中。電場中的這些不均勻性會導(dǎo)致這些區(qū)域中陰表面的局部更高的電流密度-這種效應(yīng)通常稱為電流擁擠。電鍍的厚度與電流密度隨時間成正比，這會導(dǎo)致整個PCB上的銅線的厚度出現(xiàn)不希望的變化。
通常使用小于1的值，例如，已經(jīng)提出了0.7(對于典型的電子結(jié)構(gòu))的疲勞循環(huán)比率來確定重量很重要時結(jié)構(gòu)的使用壽命[3]，線性損傷規(guī)則有兩個主要缺點:，它不考慮加載順序的影響，該理論預(yù)測，應(yīng)力循環(huán)造成的破壞與載荷歷史中發(fā)生的位置無關(guān)。 后進(jìn)入粉塵沉積室約三分鐘，然后停止風(fēng)扇，使灰塵顆粒在灰塵沉積室內(nèi)自由下落約30分鐘，將測試片水放置以容納灰塵顆粒，測試證實，灰塵確實會在一定溫度和相對濕度下引起腐蝕，濕熱實驗中溫度和相對濕度的變化[10]除塵室的簡化[10]THB是評估SIR損失和電化學(xué)遷移失效的標(biāo)準(zhǔn)測試方法[12]。 e)捕獲物和目標(biāo)焊盤之間的介電距離為0.075毫米(，003英寸)，f)整個板(10層)的結(jié)構(gòu)為1.0毫米(0.040英寸)g)微孔中填充了銅表1燒蝕直徑=堆疊5438919%注意:4+4堆疊是第1層和第10層之間的連續(xù)連接(在埋入過孔的任一側(cè)有4堆疊)有效電阻增加的影響變得很重要僅當(dāng)故障模式為磨損。 53圖4.三點彎曲測試中試樣的載荷撓度圖(橫向)表4.橫向彎曲模量54第5章5.PCB的疲勞測試和分析電子技術(shù)的飛速發(fā)展對電子元器件的需求日益增長，電子封裝及其材料結(jié)構(gòu)的可靠性要求，可以通過其滿足預(yù)期產(chǎn)品壽命的能力來衡量電子產(chǎn)品的質(zhì)量。 通過假設(shè)振動過程中PCB位移的速度曲線可以得出簡單支撐的印刷儀器維修的等效質(zhì)量，速度曲線用于計算相應(yīng)的動能，由此得出等效質(zhì)量值，由板模型計算出的印刷儀器維修固有頻率將與有限元求解結(jié)果進(jìn)行比較，5.2.1板的固有頻率連續(xù)結(jié)構(gòu)的固有頻率公式可以在文獻(xiàn)中找到。
但是從基本的意義上講，故障僅意味著系統(tǒng)，組件或設(shè)備不再能夠產(chǎn)生特定的預(yù)期結(jié)果。即使一臺制造設(shè)備仍在運行并生產(chǎn)物品，但如果未能交付預(yù)期的數(shù)量，它也會失敗。正確管理故障可以幫助您大大減少其影響。為了幫助您有效管理故障，應(yīng)監(jiān)控許多關(guān)鍵指標(biāo)。了解這些指標(biāo)將消除猜測，使維護(hù)經(jīng)理能夠獲得做出明智決策所需的硬數(shù)據(jù)。應(yīng)該跟蹤哪些故障指標(biāo)在各個行業(yè)和應(yīng)用程序中，我們發(fā)現(xiàn)它們是MTTR，MTBF和MTTF。我們將討論這些字母縮寫的含義以及如何使用它們來改善操作。但是在此之前，我們需要討論一件事，而這是經(jīng)常被忽略的事情–在故障指標(biāo)后面擁有可靠數(shù)據(jù)的重要性?？煽繑?shù)據(jù)的重要性為了使數(shù)據(jù)支持的設(shè)備故障得到改善，至關(guān)重要的是要收集正確的數(shù)據(jù)并確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。
膠帶頭。多數(shù)中低價位的磁帶機(jī)都有兩個-擦除磁頭和組合的記錄/播放磁頭。高端唱機(jī)將具有單獨的記錄和播放磁頭，支持將聲音混合到同一軌道，并允許從磁帶上監(jiān)視記錄質(zhì)量。這些可以是物理上獨立的組件，也可以組合成一個單元。自動倒轉(zhuǎn)唱盤通常具有根據(jù)磁帶方向旋轉(zhuǎn)180度的磁頭組件。這比具有兩個擦除頭和兩個記錄/播放頭或單個記錄/播放頭要更便宜，該記錄/播放頭的位置可以移動以與適當(dāng)?shù)能壍缹R，并可以電子切換記錄和播放信號。僅用于娛樂的運輸工具（例如在汽車卡座和隨身聽中可以找到）不需要擦除磁頭。僅可自動反向播放的唱盤通常只是根據(jù)播放方向?qū)⒉シ蓬^的位置移動一毫米，以使其與音軌對齊并互換L和R通道的連接。清潔拋光的表面（請勿使用任何研磨劑！
中西粒徑測試儀數(shù)據(jù)顯示異常維修電話建議不要使用此過程以確保長期可靠性?？梢钥吹皆S多印刷設(shè)計都帶有通過主掩膜張開的通孔。這可能是缺少可靠性數(shù)據(jù)的結(jié)果。優(yōu)點：LPI阻焊層帳篷通孔的主要優(yōu)點在于它只是一步應(yīng)用。缺點：被困在封閉孔中的微蝕刻劑LPI遮罩無法確保通過帳篷。應(yīng)用LPI掩碼的三種常見方法。幕布，噴涂和絲網(wǎng)涂層。幕布和噴涂層不能確保通孔的兩面都被拉緊。屏幕涂層帳篷的能力受孔尺寸，液體掩膜的表面張力和板厚度的限制。如果通孔的兩端都沒有拉緊，則很可能會從表面光潔度的預(yù)清潔線中夾入化學(xué)物質(zhì)。所有的飾面都要經(jīng)過微蝕刻工藝。捕獲在封閉的通孔中的微蝕刻劑將迅速結(jié)晶，從而形成硫酸銅晶體。隨著時間的流逝，這些晶體會引起長期的可靠性問題。如果是ENIG涂層。 kjbaeedfwerfws
