產(chǎn)品詳情
熱阻低,10×10mmDCB板的熱阻:
0.63mm厚度陶瓷基片DCB的熱阻為0.31K/W
0.38mm厚度陶瓷基片DCB的熱阻為0.19K/W
0.25mm厚度陶瓷基片DCB的熱阻為0.14K/W
○ 絕緣耐壓高,保障人身安全和設(shè)備的防護能力;
○ 可以實現(xiàn)新的封裝和組裝方法,使產(chǎn)品高度集成,體積縮小。
主營產(chǎn)品:德國陶瓷基DBC覆銅板 ,陶瓷電路板,陶瓷金屬化線路板
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詳細參數(shù) | |||
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品牌 | 捷普 | 型號 | 138*190.5 |
加工定制 | 是 | 特性 | 半導(dǎo)體陶瓷 |
功能 | 絕緣裝置陶瓷 | 微觀結(jié)構(gòu) | 多晶 |
規(guī)格尺寸 | 138*190.5*1.0 |
熱阻低,10×10mmDCB板的熱阻:
0.63mm厚度陶瓷基片DCB的熱阻為0.31K/W
0.38mm厚度陶瓷基片DCB的熱阻為0.19K/W
0.25mm厚度陶瓷基片DCB的熱阻為0.14K/W
○ 絕緣耐壓高,保障人身安全和設(shè)備的防護能力;
○ 可以實現(xiàn)新的封裝和組裝方法,使產(chǎn)品高度集成,體積縮小。
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