產(chǎn)品詳情
5V升8.4V雙節(jié)鋰電充電芯片 三節(jié)12.6V鋰電升壓充電芯片
12V升16.8V/25.2V四節(jié)/5串鋰電大電流充電芯片
4節(jié)鋰電芯片16.8V充電芯片 12V升壓轉(zhuǎn)16.8V充電IC
升壓型充電芯片支持雙節(jié)8.4V/12.6V/16.8V/25.2V
鉛酸電池升壓充電芯片 大電流充電
快充適配器方案 UPS 5V升壓9V 2A 12V1.5A芯片 外圍簡單高轉(zhuǎn)換率
移動電源快充升壓芯片 3.7V升壓 5V3A 充電寶 9V 2A 12V 1.5A
小型UPS升壓芯片 3.7V升壓 5V3A 9V2A 12V1.5A 外圍簡單
中廣芯源專業(yè)電源方案，運算放大器，馬達(dá)驅(qū)動，大功率MOS 等系統(tǒng)服務(wù)商，小家電電源方案，工業(yè)輔助電源方案，智能LED調(diào)光電源驅(qū)動IC,功率:30W以內(nèi),有針對性的方案提供產(chǎn)品特色降低系統(tǒng)成本，提高設(shè)計靈活性。
12V降壓5V 2A SOT23-6小封裝同步降壓IC 12V降壓5V 3A小封裝大大電流DC-DC升壓
升壓解決方案：
5-35V輸入升壓8-100V各種升壓解決方案 大功率300W
40-80V輸入升壓45-300V升壓解決方案
降壓解決方案：
8-80V降壓5V 1A 12V 500MA 高壓降壓
15-100V降壓12V 2A 5V 1A 大功率高壓降壓降壓方案
另外本公司提供各種DC-DC晶圓顆粒，協(xié)助客戶封裝生產(chǎn)。
M*P1484 dc-dc晶圓 1482電源IC晶圓 A*P2576 2596晶圓
431基準(zhǔn)源芯片晶圓 A*P4310晶圓 A*P2952晶圓 4329晶圓 1117晶圓
升壓IC晶圓 降壓IC晶圓 432晶圓 各種DC-DC晶圓
單片集成電路除向更高集成度發(fā)展外，也正在向著大功率、線性、高頻電路和模擬電路方面發(fā)展。不過,在微波集成電路、較大功率集成電路方面，薄膜、厚膜混合集成電路還具有優(yōu)越性。在具體的選用上，往往將各類單片集成電路和厚膜、薄膜集成工藝結(jié)合在一起，特別如精密電阻網(wǎng)絡(luò)和阻容網(wǎng)絡(luò)基片粘貼于由厚膜電阻和導(dǎo)帶組裝成的基片上，裝成一個復(fù)雜的完整的電路。必要時甚至可配接上個別超小型元件，組成部件或整機(jī)。
IC，即集成電路是采用半導(dǎo)體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。它在電路中用字母“IC”（也有用文字符號“N”等）表示。
穩(wěn)定性因素
恒流反饋控制環(huán)路無需要輸出電容就能輸出穩(wěn)定的電壓給外接在充電器輸出端上的電池。如果沒有外接電池，輸出應(yīng)接上一個輸出電容以減小紋波電壓。當(dāng)使用容量大，低ESR的陶瓷電容時，在電容上串一個1Ω為佳，當(dāng)使用鉭電容時，無需加串聯(lián)電阻。
在恒流模式，PROG腳是反饋環(huán)路，而不是電池。恒流模式的穩(wěn)定性受PROG腳的阻抗影響。如沒有外加電容在PROG腳上時，當(dāng)編程電阻高至20KΩ時，充電器仍然能保持穩(wěn)定；然而，若外加電容在這腳上，最大允許編程電阻將會被減小。
VCC 旁路電容
