產(chǎn)品詳情
單片集成電路除向更高集成度發(fā)展外,也正在向著大功率、線性、高頻電路和模擬電路方面發(fā)展。不過,在微波集成電路、較大功率集成電路方面,薄膜、厚膜混合集成電路還具有優(yōu)越性。在具體的選用上,往往將各類單片集成電路和厚膜、薄膜集成工藝結(jié)合在一起,特別如精密電阻網(wǎng)絡(luò)和阻容網(wǎng)絡(luò)基片粘貼于由厚膜電阻和導(dǎo)帶組裝成的基片上,裝成一個(gè)復(fù)雜的完整的電路。必要時(shí)甚至可配接上個(gè)別超小型元件,組成部件或整機(jī)。
快充適配器方案 UPS 5V升壓9V 2A 12V1.5A芯片 外圍簡單高轉(zhuǎn)換率
移動(dòng)電源快充升壓芯片 3.7V升壓 5V3A 充電寶 9V 2A 12V 1.5A
小型UPS升壓芯片 3.7V升壓 5V3A 9V2A 12V1.5A 外圍簡
5V升8.4V雙節(jié)鋰電充電芯片 三節(jié)12.6V鋰電升壓充電芯片
12V升16.8V/25.2V四節(jié)/5串鋰電大電流充電芯片
4節(jié)鋰電芯片16.8V充電芯片 12V升壓轉(zhuǎn)16.8V充電IC
升壓型充電芯片支持雙節(jié)8.4V/12.6V/16.8V/25.2V