產(chǎn)品詳情
隨著現(xiàn)代社會(huì)的開展，人們對電子產(chǎn)品的請求也越來越高，而集成電路隨著人們的請求開展的越來越快，電子產(chǎn)品的功用越來越全，而產(chǎn)品體積日益小型化，起內(nèi)部的集成的晶體管數(shù)量也從數(shù)十萬、上百萬以至幾千萬，半導(dǎo)體制造技術(shù)的范圍也由SSI(小范圍)、MSI(中范圍)、LSI(大范圍)、VLSI(超大范圍到達(dá)ULSI(宏大范圍)，要集成如此大量的晶體管必然要有足夠大的硅片，要封裝好這樣的硅片又要有足夠好的封裝技術(shù)，這促使外表封裝技術(shù)日益成熟，成為市場主流。作為外表封裝的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備的供給商須滿足電子產(chǎn)品的請求，滿足批量高效，高質(zhì)量的消費(fèi)請求。
點(diǎn)膠工藝是自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在電子外表貼片封裝的常見工藝，所謂外表封裝技術(shù)即PCB上無需通孔,直接將外表貼裝元器件貼、焊到印制電路板外表規(guī)則位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。 與傳統(tǒng)的封裝相比，SMT具有高密度、高牢靠、低本錢、小型化、消費(fèi)的自動(dòng)化等優(yōu)點(diǎn)。自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)外表封裝工藝中的主要作用：作業(yè)前提是在堅(jiān)持組件在印刷電路板的位置上，以及保證裝配線上傳送過程中組件不會(huì)喪失的根底上，應(yīng)用紅膠等一些常見膠水停止電子產(chǎn)品的外表貼片封裝。
