正在研發(fā)的散熱模塊概念是一個(gè)全新的模式，軟件的公司，其產(chǎn)品之一Flotherm軟件是波音公司、美主要是借鑒了汽車(chē)等的散熱機(jī)理，在電腦內(nèi)部設(shè)置一個(gè)國(guó)航天局等設(shè)計(jì)、評(píng)價(jià)航空航天器的重要工具。這個(gè)系獨(dú)立的制冷模塊，以水、油或其他制冷劑通過(guò)管道給芯片、統(tǒng)也可以用來(lái)建立電腦系統(tǒng)的熱模型，如果在電腦新產(chǎn)電源和驅(qū)動(dòng)器散熱，這個(gè)制冷模塊的體積可以作的很小，品開(kāi)發(fā)階段，對(duì)各種部件都有明確的散熱設(shè)計(jì)指標(biāo)要求連接也可以使用標(biāo)準(zhǔn)化了的接插件，以方便電腦生產(chǎn)商并輔以可靠的測(cè)試分析手段，先期考慮到系統(tǒng)的需求，的快速裝配。這種散熱技術(shù)目前還不成熟，它吸引了一些就可以避免部件散熱問(wèn)題導(dǎo)致的各種不良后果，從而大服務(wù)器和視頻工作站制造商的興趣，在優(yōu)先考慮性能和大提高電腦整機(jī)系統(tǒng)的可靠性。做到既冷（溫度低）靜（噪可靠性的情況下，這是一項(xiàng)非常有前途的技術(shù)。音低），又有風(fēng)（空氣的流向、流速和分布合理）度（散熱設(shè)四、基于降低電腦發(fā)熱量的方向計(jì)的整體把握）。

　　據(jù)悉，國(guó)內(nèi)某PC業(yè)巨頭業(yè)已重金購(gòu)得制造更低發(fā)熱量的處理器芯片技術(shù)壟斷在Inbbb，此系統(tǒng)用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)。同時(shí)，專(zhuān)業(yè)的散熱方案提供商也AMD，Motorola，viA手中，更低的核心電壓和功耗得益在積極努力和電腦生產(chǎn)商建立深人的合作關(guān)系，以介人于制造工藝的提升。晶體管越小，啟動(dòng)它所需的電壓越電腦的早期設(shè)計(jì)，進(jìn)行超前研發(fā)。低消耗的能量也就越少。Inbbb最新主頻為2.2Ghz的二、基于傳統(tǒng)Radiator一Fari方式的全面散熱NorthwodP4采用的是0.13微米工藝，這將使處理器系統(tǒng)量化、優(yōu)化設(shè)計(jì)的成本與發(fā)熱量大大減少。今后幾年，隨著芯片設(shè)計(jì)制季度上市的機(jī)型使用了低噪音風(fēng)扇、高效能散熱片和超造核心技術(shù)的突破，完全有可能使芯片的的發(fā)熱量降低靜音硬盤(pán)，將噪音降低到了創(chuàng)紀(jì)錄的28分貝以下，比康到我們可以不與理會(huì)的地步，這將意味著，擺脫風(fēng)扇和柏上一代的臺(tái)式機(jī)安靜超過(guò)50%以上。