產(chǎn)品詳情
主要用途:
本設(shè)備主要用于藍(lán)寶石襯底、硅片、陶瓷片光學(xué)玻璃、石英晶體、其它半導(dǎo)體等非金屬和金屬的硬脆性材料薄形精密零件的調(diào)整減薄。
設(shè)備特點(diǎn):
1. 設(shè)備可檢測(cè)磨削扭力、自動(dòng)調(diào)節(jié)工件磨削速度,從而防止磨削過程中因壓力過大產(chǎn)生變形及破損,自動(dòng)補(bǔ)償砂輪磨損 厚度尺寸,可鴿直徑150晶片減薄到0.08mm厚而不會(huì)破碎,而且平衡度可控制 在上下0.002mm范圍內(nèi) 。
2. 減薄效率高,LED藍(lán)寶石衹第分鐘磨削速度最高可減薄-48微米。硅片第分鐘磨削速度最高可被減薄250微米。
3.吸盤根據(jù)客戶的工藝要求可分為電磁吸盤和真空吸盤,吸盤大小可根據(jù)客戶需求定制,直徑320mm-600mm。
4.砂輪主軸采用精密的調(diào)整旋轉(zhuǎn)電主軸,驅(qū)動(dòng)方式為變頻調(diào)速轉(zhuǎn)速可以根據(jù)不同的工藝要求由OLC控制系統(tǒng)支持的驅(qū)動(dòng)模式而相應(yīng)改變轉(zhuǎn)速3000-8000轉(zhuǎn)可調(diào)。
5.砂輪進(jìn)給模式三段設(shè)置,能更方便地設(shè)置有效的減薄方案,提高減薄后的精密度和表面效果。
6.對(duì)刀方式 改變砂輪和吸盤的情況下,針對(duì)不同的厚度的工件只需要一次對(duì)刀就可以連續(xù)工作。不需要每次都要對(duì)刀。
7.本機(jī)采用高精密絲桿及導(dǎo)軌組件,驅(qū)動(dòng)方式是伺服驅(qū)動(dòng),可根據(jù)不同的材質(zhì)的工件及工藝要求由PLC控制的驅(qū)動(dòng)模式面相應(yīng)的改變絲桿的轉(zhuǎn)速,也就是砂輪的進(jìn)刀速度,速度0.001-5mm/min可調(diào),控制進(jìn)給精密度高分辨率光柵尺檢測(cè)。
8.本機(jī)采用先進(jìn)的臺(tái)灣品牌PLC和觸摸屏,自動(dòng)化程度高,實(shí)現(xiàn)人機(jī)對(duì)話,操作簡單一目了然。
設(shè)備參數(shù):
吸盤規(guī)格 :Φ320xΦ600
主電機(jī):2.2KW/0·280RPM
砂輪規(guī)格:Φ150xΦ210
砂輪進(jìn)給伺服主機(jī):750W
減薄工件厚度b:0.8mm≤b≤50mm
高速旋轉(zhuǎn)主軸:4KW/3000-8000RPM
減薄平行度:2um(50x50)
砂泵電機(jī)/冷卻電機(jī):AB-100 250W
研磨工件理想規(guī)格:Φ50
分辨率:0.001mm
磨輪重復(fù)定位精準(zhǔn):3um
工作工位:依據(jù)產(chǎn)品而定
外形尺寸LxWxH:1150x200x1750mm
設(shè)備重量:700KG