產(chǎn)品詳情
特點(diǎn)
-vvf空間電壓矢量算法
-電網(wǎng)電壓適應(yīng)性強(qiáng)，可承受±20%波動(dòng)
-特自適應(yīng)控制技術(shù)，自動(dòng)限流和限壓及運(yùn)行中欠壓
-達(dá)1000hz的輸出頻率使用于磨床、雕刻機(jī)和離心機(jī)等多種高速電機(jī)變頻調(diào)速場(chǎng)合
-置rs485通訊接口，可選modbus協(xié)議、四方自定義協(xié)議；具備聯(lián)動(dòng)同步控制功能，輕松實(shí)現(xiàn)變頻器與plc、工控機(jī)等其他工控設(shè)備的互聯(lián)互通
-板支持熱插拔，適合在各種應(yīng)用場(chǎng)合下系統(tǒng)集成
-觀的實(shí)時(shí)監(jiān)控，能夠?qū)崟r(shí)的監(jiān)控輸入輸出電流及電壓等
-路多功能輸入端子，擁有29種端子功能定義，16種可編程狀態(tài)輸出，實(shí)現(xiàn)靈活控制參數(shù)。
-內(nèi)置計(jì)數(shù)器，可匹配多功能端子完成簡(jiǎn)單計(jì)數(shù)功能。
-部集成優(yōu)化的pid控制器，方便用戶(hù)對(duì)溫度等進(jìn)行閉環(huán)控制?？珊?jiǎn)化控制系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，降低成本。
典型應(yīng)用
-紡織、食品、傳輸、陶瓷、磨床、離心機(jī)、雕刻機(jī)、端子機(jī)、線(xiàn)切割機(jī)、分切機(jī)等場(chǎng)合
型 號(hào) 功率(kw)
e550-2s0004 0.4
e550-2s0007 0.75
e550-2s0015 1.5
e550-2s0022 2.2
e550-2s0030 3
e550-2s0040 4
e550-2s0004b 0.4
e550-2s0007b 0.75
e550-2s0015b 1.5
e550-2s0022b 2.2
e550-2s0030b 3
e550-2s0040b 4
e550-4t0007 0.75
e550-4t0015 1.5
e550-4t0022 2.2
e550-4t0030 3
e550-4t0040 4
e550-4t0007b 0.75
e550-4t0015b 1.5
e550-4t0022b 2.2
e550-4t0030b 3
e550-4t0040b 4
e550-2s0037l 3.7
e550-2s0045l 4.5
e550-2s0055l 5.5
e550-4t0040l 4
DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。厚度為：.3至.6英吋是鋁基覆銅板的核心計(jì)朮所在，已獲得UL認(rèn)証。BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經(jīng)過(guò)蝕刻形成印刷電路，使組件的各個(gè)部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35m~28m;導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。
-vvf空間電壓矢量算法
-電網(wǎng)電壓適應(yīng)性強(qiáng)，可承受±20%波動(dòng)
-特自適應(yīng)控制技術(shù)，自動(dòng)限流和限壓及運(yùn)行中欠壓
-達(dá)1000hz的輸出頻率使用于磨床、雕刻機(jī)和離心機(jī)等多種高速電機(jī)變頻調(diào)速場(chǎng)合
-置rs485通訊接口，可選modbus協(xié)議、四方自定義協(xié)議；具備聯(lián)動(dòng)同步控制功能，輕松實(shí)現(xiàn)變頻器與plc、工控機(jī)等其他工控設(shè)備的互聯(lián)互通
-板支持熱插拔，適合在各種應(yīng)用場(chǎng)合下系統(tǒng)集成
-觀的實(shí)時(shí)監(jiān)控，能夠?qū)崟r(shí)的監(jiān)控輸入輸出電流及電壓等
-路多功能輸入端子，擁有29種端子功能定義，16種可編程狀態(tài)輸出，實(shí)現(xiàn)靈活控制參數(shù)。
-內(nèi)置計(jì)數(shù)器，可匹配多功能端子完成簡(jiǎn)單計(jì)數(shù)功能。
-部集成優(yōu)化的pid控制器，方便用戶(hù)對(duì)溫度等進(jìn)行閉環(huán)控制?？珊?jiǎn)化控制系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，降低成本。
典型應(yīng)用
-紡織、食品、傳輸、陶瓷、磨床、離心機(jī)、雕刻機(jī)、端子機(jī)、線(xiàn)切割機(jī)、分切機(jī)等場(chǎng)合
型 號(hào) 功率(kw)
e550-2s0004 0.4
e550-2s0007 0.75
e550-2s0015 1.5
e550-2s0022 2.2
e550-2s0030 3
e550-2s0040 4
e550-2s0004b 0.4
e550-2s0007b 0.75
e550-2s0015b 1.5
e550-2s0022b 2.2
e550-2s0030b 3
e550-2s0040b 4
e550-4t0007 0.75
e550-4t0015 1.5
e550-4t0022 2.2
e550-4t0030 3
e550-4t0040 4
e550-4t0007b 0.75
e550-4t0015b 1.5
e550-4t0022b 2.2
e550-4t0030b 3
e550-4t0040b 4
e550-2s0037l 3.7
e550-2s0045l 4.5
e550-2s0055l 5.5
e550-4t0040l 4
DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。厚度為：.3至.6英吋是鋁基覆銅板的核心計(jì)朮所在，已獲得UL認(rèn)証。BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經(jīng)過(guò)蝕刻形成印刷電路，使組件的各個(gè)部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35m~28m;導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。
